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XBOX SERIES X, PRESTO NUOVI DETTAGLI SULL’HARDWARE: MICROSOFT SARÀ ALL’HOT CHIPS



In attesa di capire se riceveremo ulteriori sorprese a tema nextgen nel corso della prossima puntata del talk show di Animal Crossing con Phil Spencer, Microsoft conferma la propria partecipazione all’evento digitale Hot Chips 2020 con un panel interamente dedicato all’hardware di Xbox Series X.

La presenza della casa di Redmond al panel “per addetti al settore” era già stata annunciata a fine maggio, ma l’ultimo aggiornamento del sito ufficiale dell’Hot Chips ribadisce la volontà di Microsoft di approfittare di questa occasione per svelare ulteriori dettagli sull’architettura di Xbox Series X.

Il keynote del colosso tecnologico americano è previsto tra le ore 02:00 e le ore 03:30 della notte del 17 agosto, coinvolgendo i progettisti Jeff Andrews e Mark Grossman con un approfondimento sulle funzionalità e sull’hardware di Xbox Series X nel corso della finestra mediatica dell’Hot Chips 2020 incentrata sul “futuro delle GPU e delle architetture Gaming”.

Dal briefing con Andrews e Grossman si attendono dei chiarimenti sulle potenzialità della GPU AMD RDNA 2 equipaggiata da Xbox Series X e sulle soluzioni tecnologiche elaborate da Microsoft per garantirne la perfetta integrazione con la CPU Zen 2, l’SSD NVME customizzato e la RAM da 16GB suddivisa in due pool rispettivamente 10GB (con 560GB/s di velocità di trasferimento dati) e 6GB (a 336GB/s).

FONTE:WCCFTECH

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